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產品中心
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名稱： 半導體(硅片)測厚儀
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- 備注： GP-T-2半導體測厚儀結構緊湊,自帶集成式工業電腦,采用高精度大量程光譜共焦測頭,該測頭高精度、高穩定性,且對于不同材質、不同表面產品具有優異的適用性,使得本品在測量硅片厚度、TTV及彎曲度等參數方
- 品牌： SAK
- 規格： GP-T-2
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名稱： 風力發電機轉子間隙測試，風力渦...
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- 備注： 數字電容
- 品牌： 美國MTI
- 規格： 數字電容
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名稱： WBdot
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- 備注：
- 品牌：
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名稱： Giatec-iCOR鋼筋腐蝕...
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- 備注：
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名稱： 3D 激光輪廓傳感器
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- 備注： 三維激光輪廓儀
- 品牌： HIK
- 規格： MV-DP090 -BSK
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名稱： 藍寶石測厚儀
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- 備注： 藍寶石測厚，藍寶石測厚儀，藍寶石厚度測量，非金屬材料測厚，薄膜測厚，薄膜測厚儀
- 品牌： MTI
- 規格： 8100-2013-410 8100-0013-000
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名稱： VWdot無線振弦式記錄器
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- 備注：
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名稱： SmartRock2混凝土強度...
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- 備注：
- 品牌：
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