半導體測厚儀
型號：GP-T-2
產品簡介
GP-T-2半導體測厚儀結構緊湊,自帶集成式工業電腦,采用高精度大量程光譜共焦測頭,該測頭高精度、高穩定性,且對于不同材質、不同表面產品具有優異的適用性,使得本品在測量硅片厚度、TTV及彎曲度等參數方便快捷,測量準確
技術參數
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精度1
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±0.5µm
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重復性2
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±0.25µm
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分辨率
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0.1µm
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測量項目3
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厚度(Thickness)/平整度(TTV)/彎曲度(Bow)
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測量范圍
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晶圓直徑4
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50mm - 300mm
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晶圓厚度
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100µm - 2000µm
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電壓輸入(電壓):
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220VAC
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電壓輸入(頻率):
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50 to 60Hz
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使用溫度范圍:
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15 to 40ºC
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尺寸(長x 寬x 高):
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450*550*550mm
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重量:
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約50Kg
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環境要求
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溫濕度穩定,環境潔凈,無振動
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1.在 22±2ºC 恒定的溫度下
2.在可重復定位的條件下
3.平整度(TTV)及彎曲度(Bow)不作為設備驗收指標,厚度驗證使用標準厚度樣件
4.對應晶圓規格為2寸–12寸
