ProformaTM 300i – 手動晶圓測量工具
精密測量解決方案 用于半導體以及硅片的測量系統 替代全自動硅片檢測設備的性價比系統
用于半導體以及硅片的測量系統
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硅片尺寸76-300 mm
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高分辨率 LCD 顯示
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快速、易于設置的菜單
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5點測量, 厚度變化量以及彎曲度測量
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網口以及RS232電腦接口
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前方的USB接口方便存儲數據
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可達1700μm的測量范圍
ProformaTM 300i – 手動晶圓測量工具 替代全自動硅片檢測設備的性價比系統
Proforma 300i使用MTI專有的快速、準確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。Proforma 300i最大可測量直徑是300mm硅片的厚度, 總厚度變化以及彎曲度。
ProformaTM 300i – 規格說明
應用視頻資料：
1. MTI晶圓厚度測量儀
2. 如何使用MTI晶圓厚度自動測試儀
3. 如何啟動MTI晶圓厚度自動測試儀
4. MTI非接觸式晶圓厚度測量儀PF300i的使用
